# 【转载】从哲库到玄戒，从造芯之“死”到造芯之生

> “人不能两次踏进同一条河流”。

发布：2025-05-20 | 分类：转载 | 标签：数码


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本文原载于微博，标题为《从哲库到玄戒，从造芯之“死”到造芯之生》，首发于**2025年 05月 16日**

作者为**硅星人Pro**（微博认证账号：@硅星人Pro）。  

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​​自己研发智能手机芯片，总归要尝到一些苦头。

2012年，华为开始自研智能手机芯片，2014年，“麒麟”系列处理器问世，2019年，华为首款 5G SoC 芯片麒麟990发布，旋即遭遇美国出口管制，代工麒麟 5G 芯片的全球供应链被截断。

2017年，小米曾高调发布首款自研手机SoC芯片——澎湃S1，由小米5C首发搭载，这让小米当时成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌。澎湃S1本身定位中端芯片（不支持联通部分3G/4G网络，也不支持电信网络），作为一款试水之作小米5C卖出了四五十万台，作为试水之作成绩尚可。但后续澎湃S2推进不顺，芯片团队内部出了不少问题，小米按下了手机 SoC 项目的暂停键。

2019年，智能手机厂商 OPPO 启动造芯计划，3000人豪华研发团队收入彀中，芯片产品线涵盖核心应用处理器、5G Modem、射频、ISP、电源管理等全链路，也在2021年和2022年先后推出了一款影像 NPU 芯片和一款蓝牙音频NPU 单元。然而，就在2022年，OPPO 一夜之间关停了芯片业务，“哲库” 立时夭折。

除了华为遭遇了众所周知的不可抗力，OPPO 和小米的手机 SoC 自主研发都曾遇到现实的技术问题和商业模式闭环问题。此后，国产智能手机“造芯” 似乎就偃旗息鼓了。加上生成式人工智能（Generative AI ) 的崛起，以 GPU 为代表的高性能计算人工智能处理器——“XPU”们成了“显学”，好像手机 SoC 已经变得不重要了。

因此，当最近传出小米最新自研的、采用台积电N4P工艺，性能对标苹果A16的手机 SoC 芯片“玄戒” 即将发布的消息，业界一些人的反应是有些迷惑的，这事儿还重要么？为什么小米在 SoC 上非要卷土重来呢？尤其是 OPPO 哲库的轰然倒下，难道还不该给小米留点教训么？人不能两次踏进同一条河流，可小米的一只脚已经伸进去了。

这是个值得探讨的问题，关乎一个理性的商业决策是如何形成的，在看似相近而实则不同的时空环境之下。

**不一样的商业角色**

对造芯这种大事来说，财务的家底太重要了。

OPPO 闪电式关停“哲库” 造芯项目的背景，用公司官方的解释是：全球经济和智能手机市场充满不确定性，公司营收低于预期，如此巨大的芯片研发投入已让公司难以为继。据IDC统计，2022年全球智能手机出货量同比下滑11.3%，OPPO更是大跌22.7%，在国内前五大厂商中降幅最大。就这样，一个原本寄托着国产终端厂商“造芯梦”的项目，就这样出师未捷、戛然而止。

造芯烧钱且试错成本极高，时机选择与资金实力至关重要。设计一颗高端手机SoC的投入远超一般想象：前期研发要烧掉数十亿元资金，每一次流片失败都是上亿级别的损失。“哲库”启动于 OPPO 自身出货量下滑、现金流承压的时期，在全球手机市场下行的背景下持续高投入，无异雪上加霜。据传，OPPO三年时间在哲库烧掉数百亿元（也有业内人士估计实际投入不到150亿元，但对当时的OPPO而言也是不小的负担）。

更关键的是，OPPO作为一家未上市的民营公司，还要顾及投资人和股东的压力——哲库最后的关停决定就被认为是股东层面 “及时止损”的理性选择。一向对公司业务惜字如金的 OPPO 创始人段永平直言：“改正错误要尽快，多大的代价都要改”，足见耐心耗尽。

对小米而言，重启造芯是在相对更充裕的窗口期：一方面，小米手机近年一直全球出货前三，营收和市占率都有所提升，也攒下了一定的家底；另一方面，小米彼时启动了造车，AIoT 设备版图也已经成型。2018年以来，小米的现金储备和多线业务支撑，让它财务韧性优于基本靠智能手机输血的OPPO。

比外界传闻的规模要大得多，过去4年多时间，小米“玄戒”团队据称已秘密组建了近三千人的研发队伍，汇聚了国内外一众芯片大厂出身的资深芯片人才。在资金投入和人才阵容上都不亚于当年的哲库，更重要的，是它有意愿，并且能承受更长的投入周期和更大的试错成本。

**组织架构也是一个重要的问题。**

对智能手机为业务主体的公司来说，芯片研发应深度嵌入整机业务，而不宜完全独立于终端产品线。在这一点上，最佳的例子就是苹果，目标清晰，干净利落。

手机 SoC 说到底是为自家终端服务的定制化技术，很难脱离整机需求闭门造车。而从资本市场的想象力上，芯片是一个比智能手机“贵”得多的赛道，为了招人研发芯片，尤其是在缺乏股票激励机制的情形下，另起一个炉灶，成立一家完全独立的新公司，给予研发人员更丰厚的激励就成了一个选择。哲库当初采取的就是这种独立法人的模式，在组织结构上，与OPPO 手机业务并行运作。

在这种模式下，芯片团队虽然旗号上看似跟OPPO关联，但在内部看，更像一家“供应商”在做项目，与手机产品部门之间可能存在信息壁垒或协同鸿沟，也会更加频繁地遭遇来自内部的挑战。甚至，一些关键产品线的负责人可以选择不用哲库研发的芯片。作为一个“外设”部门，哪怕吸收了从华为海思来的大量中国顶级 SoC 芯片研发人才，一旦手机主业下滑，独立芯片公司的日常开销就成了沉重包袱。这种组织结构上的先天问题，或许也是哲库难以为继的隐忧之一。

如果仔细分析外界流传出来的小米重启“造芯” 计划的信息，就会发现小米在小心翼翼地避免这个问题：尽管”玄戒“注册了独立的法人主体，但是它在内部组织架构上的归属直接在手机部旗下。所有芯片研发人员是标准的小米员工，领小米的工资，拿小米的股票。这也意味着产品需求、芯片设计可以在同一体系内充分磨合，利益完全一致，而且决策链路更短，协同效率更高。

更重要的，是踩坑和经验。

在智能手机的全链路上，小米踩过的坑太多了：供应链、线上线下营销、国际化……踩进坑里还能跳出来，经历过大量的前车之鉴，总归是件好事。

小米2017年经历澎湃S1折戟、S2难产后，选择了战略收缩、保存实力：业务没有解散，而是选择了“保留火种”，转为研发手机周边芯片，在低调中继续积累技术，低调练级。不夸张地说，小米当年的教训给整个行业都上了一课——然而OPPO似乎并没有从中得到足够的启示。

从结果看，哲库的倒下，几乎是把当年松果犯下的错，都全部犯了一遍：团队架构、核心管理层组成、路径设定、管理方法等等。甚至，一开始的烈火烹油热闹景象中，没有充分考量商业闭环问题：芯片造出来才是万里长征第一步，新玩家一开始肯定没有足够的规模来摊薄成本，而这个芯片世界大浪淘沙剩下的几家巨头，出货价都比新玩家成本低。没有足够的规模和持久的耐心，就会难以忍受持续的亏损。这也就不难理解，为什么在芯片流片的前夜，哲库如此干脆利落地选择了清盘—— 因为在当时完全看不到可以业务打平、实现商业闭环的那一天。

非常可惜，以 OPPO 彼时造芯势头之猛、大笔投入招兵买马，好像印证了“人类很难从历史中汲取教训”的古训。只要不是自己的教训，似乎就不会成为最切肤的教训。而更深层的原因可能在于，当时国内半导体圈并未对小米遭遇的挫折进行认真复盘总结。小米当然无义务对外分享造芯挫折的经验和教训，而OPPO难免重蹈某些覆辙。

现在，小米好像更清楚自身的短板和边界在哪。这表现在策略上，更加务实和务虚并举——既“不放弃造芯梦”，又“不再贸然造完全自主的芯”。

比如，小米玄戒 SoC 据传在5G通信基带上采取了与联发科合作的方案，整合联发科成熟的5G基带技术来规避专利壁垒和技术险滩。毕竟，手机通信基带的复杂度和专利壁垒极高，难度极大，如果新玩家贸然从一开始就强行上自研基带，难度和风险可想而知。

这一点上，华为海思麒麟芯片当年有自研巴龙基带并拿下专利许可，小米不具备那样的通信业出身的先发优势，索性采取“曲线救国的”策略。而据报道，OPPO 哲库规划的是自研AP+自研基带一体 SoC——难度级别直接拉满，同时挑战CPU架构和基带技术这两座大山。相较之下，小米吸收了前次折戟的经验，在技术路径上更加务实灵活。

**不一样的时空叙事**

那么问题来了，如果“玄戒” 量产了，小米的智能手机、家居设备甚至以后汽车都上新“玄戒”了，它会不会成为下一个华为？

这是一个关于“大环境”的好问题。我们不得不提中美科技博弈对手机芯片行业的影响。

2019-2020年间，美国对华为祭出严格出口管制，直接卡住了麒麟系列5G手机芯片的脖子，华为海思一度无芯可用。人们徒唤奈何，一场充满雄心与智慧的远征就这么被扼杀于霸权和非市场理性的干预，无论如何让人意难平。

我们肯定不能期待霸权主义的网开一面，但事实确实发生了一些变化。

近两年，美国对中国高科技的发展明显加速了扼制的进程。但其监管的焦点，明显转向了AI高性能计算芯片（如GPU等）领域，或许是，在海思受挫之后，美国当下已认为在SoC芯片领域，中国的芯片厂暂时已不再追求世界先进制程水平。这或许给了我们的芯片设计工业，一个难得的窗口机会。

而事实也证明，OPPO关停哲库更多是出于商业考量而非制裁所迫，所谓“美国即将制裁OPPO造芯”的传闻并不属实。我们无意于“感激” 美国的“慷慨”，但是既然消费级高制程SoC大芯片，制裁打压当下暂时留有一条“门缝”，小米此时全力投入自研SoC，算是赶上了一个更有意义的窗口期。

而自研 SoC，当然不是为了自研而自研。

任何人都看得到：移动终端正迈入“AI手机”时代，这对芯片自主研发提出了新的迫切需求。如今的旗舰手机动辄宣称搭载各种AI功能，从摄像优化、语音助手到生成式AI应用，比比皆是。正如一位OPPO高管所言，AI的多模态融合正在重构手机的系统和交互，对终端侧的传感能力和算力提出了更高要求，未来手机的传感器布局以及芯片平台都需要升级，以支持系统级的AI功能。

换言之，在 AI 时代，手机厂商越来越不能满足于通用芯片提供的“一刀切”性能，而希望通过自研芯片来深度定制软硬件协同，加速AI体验落地。这股风潮其实已经显现：vivo 有自研影像芯片V系列、OPPO有马里亚纳 X 影像NPU、一加有自研显示芯片、荣耀也发布了通信射频芯片C1等等。这些定制芯片都是为了解决各自产品的瓶颈痛点，以提供差异化的用户体验。

可以预见，随着 AI 能力成为旗舰机型的标配，顶尖厂商势必要掌握关键芯片的设计主导权，包括ISP、NPU、射频、电源管理乃至 SoC 系统架构层面的深度优化。而小米涉足电动汽车和 AIoT 生态，实际上也为其芯片项目提供了更广阔的用武之地：手机 SoC 研发的成果和技术积累，完全有机会反哺到智能驾驶芯片、IoT芯片等领域。AI时代的手机，不仅比拼终端硬件配置，更比拼底层芯片和算法的融合创新；谁掌握了自研芯片，谁就能真的推动智能手机的 AI 化，以及它作为“端侧AI” 的载体，辐射其它设备的能力。

“人不能两次踏进同一条河流”。同样是造芯，OPPO哲库和小米玄戒踏入的早已不是同一条河，小米两次踏入的也不是同一条河。哲库之死，更像是败给了一场高调却节奏失误的战役——宏观环境急转直下、战略决策进退失据，让这个本该长期作战的项目过早地鸣金收兵。

其实，小米和 OPPO 的造芯之路并没有谁对谁错，只有“成”与“不成”的时与势。造芯本就是九死一生的征途。唯一可以肯定的是：一旦小米玄戒 SoC 成功量产商用，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球第四个真正具备高端手机芯片自主研发能力的消费电子厂商。

这终归是一件好事，对吧。